2021-06-19
FN（Quad Flat No-leads Package）是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱
2021-06-04
靠性測試設(shè)備技術(shù)含量_關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝測試插座和探針市場報告文章標(biāo)簽： 可靠性測試設(shè)備技術(shù)含量有數(shù)據(jù)顯示，相比國內(nèi)市場2019對半導(dǎo)體芯片基座和探針的需求量182million美金，僅占全球市場15%左右，這一數(shù)據(jù)顯然與我國每年消耗大約全...
PXI 半導(dǎo)體測試 目前半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展，半導(dǎo)體測試系統(tǒng)具有廣泛的市場應(yīng)用范圍，前景可觀。在醫(yī)療行業(yè)，軍工航天行業(yè)，汽車電子行業(yè)，存儲器行業(yè)中以及傳統(tǒng)儀器供應(yīng)商等均對半導(dǎo)體測試系統(tǒng)有使用需求。而這些行業(yè)對半導(dǎo)體測試主要關(guān)心以下幾個方...
2021-05-25
芯片測試要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
2021-05-10
摘 要： 通過Surface Evolver軟件對LGA焊點進(jìn)行了三維形態(tài)預(yù)測，利用有限元數(shù)值模擬對LGA焊點在熱循環(huán)條件下壽命進(jìn)行了分析。研究了熱循環(huán)條件下LGA焊點的應(yīng)力應(yīng)變分布規(guī)律，隨著焊點遠(yuǎn)離元件的中心位置焊點所受到的等效應(yīng)力、等效...
2021-04-28
摘要: 便攜式移動設(shè)備是當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的主要發(fā)展動力。其對封裝的挑戰(zhàn)，除電性能的提高外，還強(qiáng)調(diào)了小型化和薄型化。層疊封裝（PoP）新的趨勢，包括芯片尺寸增大、倒裝技術(shù)應(yīng)用、超薄化等，進(jìn)一步增加了控制封裝翹曲的難度。超薄封裝的翹曲大小...
2021-01-29
摘要：介紹了一種提升表面貼裝元件粘膠加固工藝質(zhì)量的方法。歸納了表征表面貼裝元件粘膠加固工藝質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，通過正交試驗優(yōu)化了膠體固化工藝，大幅度提升了片式元件粘膠加固的工藝質(zhì)量一致性。觀察了改進(jìn)前后膠體分布情況，以及膠體流淌對于周邊元器件的...
摘要 :首先介紹疊層封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及最新發(fā)展趨勢 , 然后采用最傳統(tǒng)的兩層疊層封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析 , 包括描述兩層疊層封裝的基本結(jié)構(gòu)和細(xì)化兩層疊層封裝技術(shù)的 SMT組裝工藝流程。最后重點介紹了目前國際上存在并投入使用的六類主要的疊層封裝方...
1 引言傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／O的間距不斷減小、數(shù)量不斷增多。當(dāng)I／O間距縮小到70 um以下時，引線鍵合技術(shù)...
2021-01-21
對于集成電路制造商來說，隨著設(shè)計規(guī)模不斷演變，幾何形狀不斷縮小以及新材料的使用，晶圓級可靠性測試變得比過去更加重要。如果晶片有缺陷或封裝的設(shè)備發(fā)生故障，這將推動可靠性測試和建模在生產(chǎn)過程中進(jìn)一步上游化，以減少時間、生產(chǎn)能力、金錢和材料損失。...
