品    名：LGA封裝載板

板    材：HL832NXA
層    數(shù)：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：50um

最小線距：75um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：IC載板，IC基板

品    名：4層LGA封裝載板

板    材：三菱瓦斯HL832NXA
層    數(shù)：4層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：50um

應(yīng)用范圍：IC載板，IC基板

品    名：6層 BGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數(shù)：6層
板    厚：0.5mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：50um

最小線距：50um

最小線寬：35um

應(yīng)用范圍：GBA載板，IC載板，芯片載板

品    名：FCBGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數(shù)：4層
板    厚：0.4mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：50um

最小線寬：50um

應(yīng)用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板

品    名：SI10U IC封裝載板

板    材：生益SI10U

層    數(shù)：2層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：150um

最小線距：105um

最小線寬：75um

應(yīng)用范圍：IC載板，IC載板

品    名：EMMC封裝載板

板    材：HL832N
層    數(shù)：4層
板    厚：0.25mm

銅    厚：18um
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：75um

最小線距：25um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板

品    名：傳感器載板

板    材：SI165

層    數(shù)：2層
板    厚：0.3mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：150um

最小線距：75um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：傳感器

品    名：存儲(chǔ)卡基板

板    材：SI10U

層    數(shù)：2層
板    厚：0.23mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍軟金+硬金

最小孔徑：100um

最小線距：110um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)器

品    名：存儲(chǔ)卡載板

板    材：SI643HU

層    數(shù)：2層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍軟金+硬金

最小孔徑：100um

最小線距：110um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)器

品    名：TF卡載板

板    材：SI643HU

層    數(shù)：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23H）
表面處理：電鍍軟金+硬金

最小孔徑：100um

最小線距：105um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)卡

品    名：USB3.0載板

板    材：SI643HU

層    數(shù)：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EK23）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：100um

最小線距：100um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)器

品    名：TF卡基板

板    材：AMC832-HF

層    數(shù)：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍硬金

最小孔徑：100um

最小線距：105um

最小線寬：25um

應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)器